成都国际线路板及电子组装展览会(CDIECE-2025)
时间：2025年7月9-11日
地点：成都世纪城新国际会展中心
主题：链接产业链上下游
亮点：
1.覆盖PCB制造、原物料、电子组装设备及智能自动化技术，提供定制化商务配对服务
2.结合西部市场需求，推动电子电路与物联网、人工智能技术融合
国家政策引领，行业迎来发展新机遇
近年来，中国持续深化“制造强国”战略，将电子信息产业列为重点发展方向。随着“十四五”规划对新一代信息技术、新能源汽车、高端装备等领域的政策倾斜，作为电子产业核心基础的印制电路板(PCB)行业迎来重大发展机遇。国家发改委、工信部等部委联合发布的《基础电子元器件产业发展行动计划》明确提出，要加快高端PCB材料及工艺的研发突破，推动产业链向高精度、高可靠性升级。成渝地区作为国家布局的“电子信息产业双城经济圈”，依托政策红利与区域协同优势，正加速打造世界级电子信息产业集群，为线路板行业注入强劲动能。
市场持续扩容，全球产业链聚焦中国
全球PCB产业加速向中国转移，中国已连续多年稳居全球最大PCB生产国和消费市场。据Prismark预测，2025年中国PCB市场规模将突破600亿美元，占全球份额超50%。5G通信、人工智能、物联网、新能源汽车等新兴领域的爆发式增长，驱动高端PCB需求激增。以车载电子为例，新能源汽车渗透率突破40%，带动高密度、耐高温PCB需求年均增长超20%。成都作为西部电子信息产业高地，汇聚了京东方、华为、富士康等龙头企业，形成从IC设计到终端制造的完整产业链，为线路板企业提供了广阔的市场空间和合作机遇。
行业创新升级，绿色智能成主旋律
中国PCB行业正加速从“规模扩张”向“技术引领”转型。高密度互连(HDI)、柔性电路板(FPC)、IC载板等领域技术不断突破，部分产品性能达到国际领先水平。同时，“双碳”目标驱动行业绿色变革，环保型基材、无铅化工艺、废水回用等技术广泛应用，头部企业单位产值能耗较五年前下降超30%。智能化制造亦成趋势，工业4.0生产线覆盖率显著提升，AI质检、数字孪生等技术助力企业降本增效。本届展会将设立“绿色智造专区”，集中展示PCB行业在材料、工艺、设备端的创新成果。
未来展望：技术驱动，协同共赢
随着AI算力、6G通信、量子计算等前沿技术的突破，PCB行业将向更高集成度、更高频传输、更微型化方向发展。高频高速PCB、埋入式元件板等高端产品需求将持续释放，半导体封装基板、Mini LED背光板等新兴领域或成增长引擎。成都凭借政策支持、人才储备及产业生态优势，有望成为全球线路板技术创新与应用的桥头堡。未来，产业链上下游协同创新、跨行业融合将成为主流，推动中国从“PCB大国”迈向“PCB强国”。
共赴行业盛会，链接全球机遇
2025中国(成都)国际线路板展览会预计吸引超800家海内外企业参展，覆盖PCB制造、设备、材料、检测等全产业链，同期举办20余场高峰论坛，探讨技术趋势与商业机遇。展会主办方表示：“成都不仅是‘一带一路’枢纽城市，更是中国电子信息产业西进的重要支点。我们期待与全球伙伴携手，共拓万亿级市场新蓝海。
展示类别
一、线路板:
• 连接器PCB
• 高密度互联印制线路板
• IC封装载板 (BGA/CSP/倒装晶片等)
• 刚性单面的线路板
• 刚性双面及多面线路板
• 软硬结合板
• 柔性印制线路板
二、线路板/智能自动化设备:
• 线路板CAD/CAM系统
• AOI/AVI/线路板相关检测工序
• 制前准备工序
• 表面处理/后处理工序
• 内外层成像及电路设计工序
• 防焊印刷工序
• 层压工序
• 电气测试程序
• 数控机械钻孔工序
• 可靠性工程测试程序
• 可靠性工程测试程序
• 数控高密度激光钻孔工序
• 电解/化学镀工序
• 封装工艺
• 自动化操作/机器人系统
• 外形加工
三、环保洁净技术及设备:
• 环保洁净生产技术及设备
• 水治理/循环技术及设备
• 洁净室技术及设备
• 废料循环再生系统
• 清洗系统/设备
• 烟雾治理/排放系统
四、线路板原物料/化学品:
• 薄膜电路设计及相关化学品
• 镀铜/锡/金等电镀、电解的化学物质
• 树脂体系/生层压板
• 表面处理的化学物质
• 数控机械钻头
• 玻璃纤维布/衣服/碳纤维
• 丝印及感光阻焊膜
• 铜箔
• 干膜/照片液体抗蚀剂等相关化学用品
• 油墨
• 铜或其他阳极
五、线路板生产技术设备、环保设备、洁净技术及设备等:
